es könnte natürlich sein, dass [...]
Voraussichtlich ja, bzw. hier fehlt dann ggf. wieder der Kontext. Die Hersteller hatten hier jahrelange Entwicklungsprobleme und die EUV-Einführung verzögerte sich massiv. Erst steig Canon aus der Entwicklung aus, dann Nikon und schließlich blieb nur ASML übrig, die "nicht aus dem Quark kamen".
Anfang 2003 wurde Intels P.Silverman, damals Head of Technology and Manufacturing Group, zitiert mit
"We would like to get EUV for 2007, but we don't expect it”. Hierbei ging es um den damaligen 32nm-Prozess, dessen Design Rules in 2007 hätten festgezurrt werden sollen.
Rund ein Jahr später, Anfang 2004, zitierte die EETimes die International Technology Roadmap for Semiconductors, die EUV nun nicht vor 2013 in der Produktion sah.
Ende 2011 erklärte ASMLs damaliger CEO noch vollmundig, dass man bzgl. EUV (nun endlich) für 2013/14 on-track sei. *)
Intel hatte sich derweil für seinen 14nm-Prozess in 2011 für 193 nm entschieden, weil EUV immer noch nicht verfügbar war (bzw. nicht production ready).
Für den 10nm-Prozess wiederholte sich das Spiel dann ein weiteres Mal und bereits Anfang 2011 (Intel setzte/hoffte zu der Zeit immer noch auf ASML und Nikon bzgl. EUV) zitierte man Intels Sam Sivakumar, Director of Lithography mit "
EUV is late for 10-nm design rule definition" und man überlegte weiterhin 193 nm für die unkritischeren Lagen zu verwenden und EUV nur für wenige, ausgewählte Lagen. Im 1HJ13 wurden die 10nm-Design Rules schlussendlich festgezurrt, zwangsweise ohne die Verwendung von EUV.
*) Dass daraus nichts wurde, weiß man heute, denn die ersten Kunden-Tape-Outs erfolgten erst in 3Q18 und der erste EUV-Prozess in Form von TSMCs N7+ wurde überhaupt erst Ende 2Q19 in die Volumenproduktion überführt.
(Samsung konnte etwa im gleichen zeitlichen Rahmen seinen 7LPE (später als 7LPP) einführen, nutzte den anfänglich jedoch nur für sich selbst, so bspw. der Exynos 9825, ein Shrink des in 8LPP gefertigten Exynos 9820. Eine spätere, populärere Nutzung dürfte 7LPP bspw. für IBMs POWER10 sein, der jedoch erst in 2021 erschien.)
**) Bei TSMC und Globalfoundries verlief die Entwicklung ähnlich unstetig. TSMC sah sich im Laufe der Jahre mehrfach die E-Beam Technologie als Alternative zu EUV an und investierte hier beträchtlich. In 2014/15 waren dann erste Multi-Beam-Geräte verfügbar aber die technischen Probleme waren immer noch weit davon entfernt gelöst zu sein und derweil stiegen einige Hersteller aus der E-Beam-Entwicklung aus. Zuletzt, noch im Jahr 2017, evaluierte TSMC E-Beam erneut mit einem 110-Strahlen-System der Mapper Lithography BV. Am Ende setzte sich dann doch EUV durch.
Beispielsweise GFs damaliger Senior Vice President of Technology and R&D erklärte noch Mitte 2010 vollmundig, dass man Pre-Production-EUV-Scanner übergehen und dann ab 2014/15 mit EUV in der Massenfertigung arbeiten werde. Auch hier kam es gänzlich anders. GF wollte schließlich 10nm überspringen und direkt bei 7nm einsteigen, jedoch kündigte man Mitte 2018 schließlich die 7nm-Entwicklung komplett auf und zog sich auf Prozessspezialisierungen zurück und verlor den Anschluss an die technologische Spitze, vermutlich weil hier der Hauptinvestor die immensen Investitionen scheute.
`Was ist denn jetzt eigentlich mit TSMC als Fertigungspartner für Intel Desktop CPUs? Der ranzige Intel5 Prozess scheint ja immer noch abzustinken von der Effizienz her.
Einen Prozess mit einer "5" im Namen gibt es bei Intel nicht und bzgl. der Effizienz scheinst du mehr zu wissen also jede andere Publikation oder wie kommst du auf die Idee mit derartigen Adjektiven und Verben um dich zu werfen? Ich gehe mal davon aus, dass das hier nicht nur rumgetrolle sondern (auch?) eine ernstgemeinte Frage sein soll ...
Bzgl. TSMC dürfte hier in diesem Kontext Arrow Lake relevant sein, denn zu Meteor Lake wird es keinen Deskop geben, sondern dieses Segment wird mit dem günstiger zu fertigenden Raptor Lake-Refresh bedient werden.
Für Arrow Lake wird aktuell kolportiert, dass das Compute Tile mit den Rechnenkernen von TSMC gefertigt werden. Der Unterschied ist hier, dass Intel für den mobilen ARL sein modernstes Intel 20A mit GAA und PowerVia nutzen wird und für ARL-S TSMCs N3, eher gar noch den neueren und kosteneffizienteren N3E.
Zum für Meteor Lake genutzten Intel 4 lässt sich noch nicht allzu viel sagen, nur spekulieren. Bezüglich der Effizienz geht man von einem sehr konkurrenzfähigen Design aus. Zum Takt kann man ebensowenig etwas Verlässliches sagen, aber zumindest spekulieren, dass der Prozess als erste Iteration für den Desktop mit sehr hohem Takt ggf. noch nicht geeignet ist, letzten Endes aber auch ein hausgemachtes Problem, da man Intel 7 schon auf 6,0/6,2 GHz hochgepusht hat. MTL soll 5 GHz Boost-Takt erreichen, AMDs kommende 7040er-Serie taktet auch nur bestenfalls bis 5,2 GHz.
Man wird abwarten müssen, aber es dauert ja nicht mehr lange, Ende September bzw. Oktober werden für einen Release gehandelt. jedoch wenn man nicht gerade nach einem Laptop schaut, wird das nicht viel helfen. Man kann vielleicht versuchen abzuschätzen wie gut sie für zukünftige Produkte das disagrregierte Design im Griff haben, wie sich Foveros und EMIB schlagen, was der LP-E-Kern im SoC-Tile bringt, jedoch für Projektionen wir das nicht allzu viel nutzen, da bei ARL wiederum nahezu alles neu ist. Neuer Intel 20A bzw. N3(E)-Prozess, neue, umfangreich überarbeitete Mikroarchitetur, neue GPU-Architektur und mehr Ausführungseinheiten, ggf. effizientere Iterationen von Foveros und/oder EMIB und der Adamatine-L4$-Cache, der voraussichtlich noch nicht mit MTL eingeführt werden wird.
In diesem Jahr kann man vereinfachend pauschal auf Zen4/AM5 verweisen ohne nennenswert was falsch zu machen, auch wenn die leistungsfähigsten CPUs im 2HJ23 absehbar von Intel kommen werden (dafür aber auch bekanntermaßen weiterhin gut "schlucken werden").
Im nächsten Jahr dagegen werden die Karten komplett neu gemischt werden, da ein wesentlicher Eckpfeiler von AMDs Erfolgrezept wegfallen wird, nämlich ihr fertigungstechnischer Vorsprung durch den Einkauf des moderneren Nodes bei TSMC. Wenn sich die bisher abzeichnede Entwiclkung bewahrheiten sollte, wird Intel auf dem Desktop den moderneren Fertigungsprozess nutzen, da man hier allem Anschein nach einen 3 nm-TSMC-Prozess nutzen wird, während AMD nur einen 4 nm-Prozess nutzen wird (3 nm werden nur für das Zen5c-Die genutzt werden und für einige APUs). Im Mobile-Segment, wird AMD teilweise auch 3 nm nutzen, Intels 20A wird jedoch konkurrenzfähig sein, ggf. wird Backside Power Delivery gar das Zünglein an der Waage sein oder aber der 20A ist gar grundlegend dem TSMC-Prozess leicht voraus, so zumindest bzgl. Leistung/Watt? Man wird abwarten, was das bzgl. der Konkurrenzfähigkeit mit AMD machen wird, jedoch im 2HJ24 wird es dann tatsächlich mal wieder bei CPUs spannend ... wobei wenn man sich für das technische Kopf-an-Kopf-Rennen interessiert. Als normaler Konsument findet man jetzt schon leistungsfähige Produkte "im Überfluss" und kommt erst unter spezifischen Lastszenarien an echte Grenzen bzw. für Gamer ist die GPU typischerweise der limitierende Faktor.