Intel Pentium 4 köpfen

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Wenn das .....dann aber genau andersrum ;)

Das könnte wohl möglich sein, ich habe mal etwas in bezug auf die Core i7 Bloomfields nachgesucht, da die kein Loch im Heatspreader haben, aber verlötet sind. Was ich so an Bildern von geöffneten CPUs gefunden habe, zeigt, dass der Kleber unter dem Heatspreader bei der Schwarzen Markierung eine Aussparung = Loch hat. Wenn man auch nochmal darüber nachdenkt, macht das auch Sinn, da die CPUs wohl bei ~120 ... 150°C verlötet werden und das Lot unter umständen durch den eventuellen Flussmittelanteil auch noch ausgast. Da aber nun der Heatspreader wohl mit einem Silikon angeklebt wird, gibt es 2 möglichkeiten: 1. es wird ein Hochtemperaturvernetzendes Silikon verwendet, was bei einer Temperatur bei der das Lot flüssig ist vernetzt, was aber einige Nachteile bringt, wie hohe thermische Belastung der Bauelemente, Verspannungen nach dem Abkühlen des PCBs und einepermanente Schutzgasatmosphäre um eine Oxidation des Lotes zu verhindern, was aber immernoch dazu führen Kann, das das Lot Teile der zu verlötenden Bereiche löst. Daher ist es meiner Ansicht nach wohl eher 2., es wird ein bei Raumtemperatur (oder etwas über Raumtemperatur) vernetzendes (oder beschleunigt vernetzendes) Silikon verwendet, was unter umständen auch Stoffe wie z.B.: Oxime abgibt. Dieses Silikon (RTV für Raumtemperaturvernetzend) wird also zusammen mit der Lotpaste aufgebracht (Silikon auf PCB und Lotpaste entsprechend auf Die), dann wird der Headspreader drauf gesetzt und dann lässt man das ganze, je nach Silikon und Temperatur vielleicht 1-2 h stehen, Anschließend wird dann die CPU durch einen Heißluftofen mit entsprechendem Temperaturprofil gefahren (was in der Regel für den vernetzten Silikonkleber kein Problem bei den zu erwartenden temperaturen darstellt), wobei sich allerdings die Luft unter dem Headspreader entsprechend ausdehnt (und gegebenenfalls auch die Flussmitteldämpfe) und anschließend wieder zusammenzieht. Um während des Prozesses eine Verformung des Headspreaders zu verhindern ist das Loch erforderlich. Zumindest würde ich das so sehen.... ;)
 
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Aber grad bei verlöteten Heatspreadern lohnt das schleifen eben weil es ja zu Verformungen kommt. Hab bisher auch bei keiner geschliffenen CPU ein Loch gesehn, was ja auch bedenklich wäre wenn sich jemand den Kupferstaub da reinreibt. :what:

Spricht aber für das erste Verfahren welches General Quicksilver beschreibt, da das Lot erst nach dem Silikon "anzieht".
 
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^^hmm ....gerade mal nachgeschaut.

Mein Gulftown (980X) hat kein Loch.:what:

Wenn du dir aber mit Google Bilder zu geöffneten Gulftowns suchst, bei denen der Kleber noch nicht entfernt wurde, siehst du, das bei der schwarzen Markierung der Kleber nicht durchgezogen wurde womit wir das Loch gefunden haben ;) Has anyone disassembled a CPU to get the wafer? - AnandTech Forums Ich hab nämlich zuerst auch gedacht mein Bloomfield hat kein Loch trotz Verlötung, doch nachdem ich mir paar Bilder von geöffneten CPUs angesehen habe, musste ich diese Ansichtr revidieren.... ;)

Aber grad bei verlöteten Heatspreadern lohnt das schleifen eben weil es ja zu Verformungen kommt. Hab bisher auch bei keiner geschliffenen CPU ein Loch gesehn, was ja auch bedenklich wäre wenn sich jemand den Kupferstaub da reinreibt. :what:

Spricht aber für das erste Verfahren welches General Quicksilver beschreibt, da das Lot erst nach dem Silikon "anzieht".

Das muss nicht sein, da auch im 2. Beispiel das Silikon bereits vernetzt ist wenn das Lot aushärtet. Aber ich habe nur Mutmaßungen geäußert, die sich hauptsächlich auf meine Erfahrungen mit diversen Silikonen und Lötungen stützt (z.B. Flüssig - Lötstoppmasken usw...). ;)

Beim Suchen hab ich auch noch was Interessantes gefunden: .... http://www.overclockers.com/forums/showthread.php?t=561913 :ugly:
 
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So gerade meinen Pentium 4 SL59X 1.7 GHZ angeschaut, der hat auch ein Loch :) Zum ausseinanderreissen ist der mir doch zu Schade..
 
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